Nash真空泵（Gardner Denver格兰登福）在电子与半导体行业的应用详解

一、核心应用场景

光伏电池制造

在薄膜沉积工艺中提供高真空环境

用于PECVD（等离子体增强化学气相沉积）系统的真空维持

参与电池片层压工艺中的空气抽除

线路板（PCB）生产

在真空层压工艺中排除气泡和空气

用于电子元件的真空封装

参与精密线路的蚀刻工艺

半导体晶圆加工

在光刻机中提供稳定的真空环境

用于离子注入设备的真空系统

参与薄膜沉积和刻蚀工艺

二、技术作用与性能优势

高真空环境保障

提供洁净、稳定的高真空条件，确保精密制造工艺的可靠性

维持工艺腔室的真空度，保证产品质量一致性

特殊介质处理能力

有效处理含尘气体，防止颗粒污染

可靠处理可凝性气体，避免设备堵塞

防污染设计

采用铝青铜叶轮设计，避免金属离子污染

无油运行确保工艺环境的洁净度

特殊表面处理防止材料脱落

三、主力型号及技术特点

型号系列 适用工艺 性能优势

Nash CL系列 光伏电池制造、薄膜沉积 极限真空度达0.1mbar，耐腐蚀性强

Nash AT系列 半导体封装、真空层压 防金属污染设计，运行稳定可靠

Nash HST系列 大型晶圆厂、显示面板制造 多级压缩技术，能耗较传统机型降低20%

四、行业特殊要求应对

洁净度保障

全密封结构设计，防止外部污染

表面光洁度符合半导体行业标准

稳定性要求

提供持续稳定的真空环境

适应24小时连续生产需求

维护便利性

模块化设计便于快速维护

长寿命设计减少停机时间

五、典型工艺应用

真空镀膜工艺

为磁控溅射、蒸发镀膜提供真空条件

确保薄膜厚度均匀性和致密性

真空封装工艺

在MEMS器件封装中提供保护环境

确保封装质量和器件可靠性

通过专业化的设计和制造，Nash真空泵在电子与半导体行业实现了工艺洁净、运行稳定与维护便捷的完美结合，成为精密电子制造过程中不可或缺的关键设备。